高速インターフェース
SLVS-EC™

高速性

多画素かつ高速なイメージセンサーをピン数やパッケージサイズを増やすことなく実現可能です。最大12.5Gbps/laneまで（2024年11月時点）対応しているため、高解像度や高フレームレートの画像を効率的に転送できます。また、高いデータレートを生かすことで、同じデータ量を送るのに必要なレーン数を削減することが可能です。これにより、インターフェースの接続が簡素化され、設計が容易になります。

長距離伝送

SLVS-ECはエンベデッドクロック方式を採用しているため、ほかのクロック同期が必要なインターフェースに比べて、長距離でのデータ伝送に適しています。たとえば、5Gbps/laneで使用した場合、適切なケーブルなど部品を選定して設計することで5メートルの伝送も可能です。そのため、イメージセンサーとFPGA/DSPなどの間の距離を延長することができ、高速インターフェースのシステム設計の柔軟性が高まります。

マルチレーン機能

イメージセンサーとFPGAまたはDSP間の接続構成の自由度が高いため、さまざまな使い方ができます。

マルチインターフェース

マルチセンサー

マルチストリーム

例） 全画素 動画 ＋ Full HD 静止画 等

実装容易性

産業用カメラに広く使われているFPGAなどへの接続が可能です。
エンベデッドクロック方式のため、レーン間スキューを調整する必要がなく、基板のアートワークが容易です。また、プロトコルがシンプルなため実装しやすいです。