ニュースリリース

エッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS」、
小売・物流領域のプレーヤーとの連携によるソリューションを拡充
～米国NRF 2024 Retail’s Big Showにてビジョン活用のエッジAI技術を出展～

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　人事

業界最多^※1有効532万画素の産業向けSWIR（短波長赤外）イメージセンサーを商品化
～高解像度と低照度性能を両立するラインアップ拡充で、多様な産業機器の進化に貢献～

ソニーセミコンダクタソリューションズ、Hacobu、レスターエレクトロニクス
物流倉庫の荷物積み降ろし場での作業効率向上に向け、
エッジAI技術を活用したサービスを提供開始
～利用実績や作業時間のデータ取得を自動化し、物流2024年問題に向けた
ドライバーの作業負荷低減に貢献～

ソニーセミコンダクタソリューションズ、ヘッドウォータース、AWL
ローソンで店舗DXに向けたエッジAI活用による実証実験を2023年3月～8月に実施
～エッジAI技術を用いた棚分析や顧客行動分析がオペレーションの効率化を実現～

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　人事および組織変更

業界最多^※1有効1,742万画素^※2の車載カメラ用CMOSイメージセンサーを商品化
～高度な検知・認識性能を実現し、自動運転の安心・安全に貢献～

電磁波ノイズエネルギーから高効率に電力を生成する
エナジーハーベスティング（環境発電）^※1用のモジュールを開発
～IoT機器の普及・高度化による電力供給の課題解決に貢献～

リアルな空間再現に貢献する大型で高精細な1.3型4K^※1 OLEDマイクロディスプレイを商品化
～VR／AR向けヘッドマウントディスプレイの体験価値を拡大～

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　人事および組織変更

ソニーセミコンダクタソリューションズ、英Raspberry Piへ出資
～エッジAIソリューション開発の発展に向けた戦略的協業体制の構築～

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　人事および組織変更

業界最高^※1の光子検出効率により高精度・低消費電力な測距性能を実現する
スマートフォン用SPAD距離センサーを商品化

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　役員人事

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　人事

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　人事

第69回大河内記念生産賞を受賞
「Cu-Cu接続」を用いた高精細な積層型SWIRイメージセンサーの製造技術と実用化への貢献

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　人事

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社　人事