裏面照射型Time of Flight方式距離画像センサーを商品化
小型でVGA解像度、遠距離から近距離まで高精度な測距性能を実現
ニュースリリース
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2017年12月19日ソニー(株)/ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
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2017年10月23日ソニー(株)
業界最高解像度の車載カメラ向け有効742万画素積層型CMOSイメージセンサーを商品化
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2017年06月23日ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)
2017年7月1日付 人事のお知らせ
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2017年06月05日ソニー(株)/ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
業界最小画素の裏面照射型Time of Flight方式距離画像センサーを開発
裏面照射型技術により、従来比1.5倍の高精度な距離画像の取得を実現 -
2017年05月16日ソニー(株)/ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
毎秒1,000フレームで対象物の検出と追跡を実現する高速ビジョンセンサーを商品化
高速撮像と高速センシングを融合した積層型CMOSイメージセンサー -
2017年04月27日ソニー(株)/ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
独自の低消費電力広域(LPWA)ネットワーク技術を開発
高感度により遠距離や高速移動中でも安定した無線通信を実現 -
2017年04月12日ソニー(株)/ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
LEDフリッカーの抑制と高画質なHDR撮影を同時に実現する
車載カメラ向け高感度CMOSイメージセンサーを業界初の商品化 -
2017年04月10日E Ink® Holdings/ソニー(株)/ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
E Ink社とソニーセミコンダクタソリューションズ 電子ペーパーディスプレイの事業を運営する合弁会社の設立で合意
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2017年04月03日ソニー(株)
ソニー中国子会社による索尼電子華南有限公司の持分譲渡の完了について
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2017年03月31日ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)
2017年4月1日付 機構改革・人事のお知らせ
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2017年02月07日ソニー(株)/ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)
業界初、DRAMを積層した3層構造のスマートフォン向けCMOSイメージセンサーを開発
高速読み出しにより、歪みを抑えた静止画やスーパースローモーション動画を撮影可能
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