インタビュー 業界初のデバイスを形にするために技術者同士をつなぎ合わせていく

入社理由と経歴

中学生のときにオーディオの修理をメーカーに依頼して自宅に来てもらったことがあるのですが、ものの数分で修理して帰っていった姿にかっこよさを感じ、以来、エンジニアを目指そうと思うようになりました。

大学進学後、就職を考え始めた当時、「プレイステーション」が爆発的にヒットしており、ソニーの社名は随所でよく目にしていました。ソニーが最先端の半導体プロセス技術を駆使してすばらしい商品を世に送り出しているとの記事を目にしたのが決定打となり、私も世界に名を馳せる仕事に携わりたいと当社への入社を決めました。

最初の12年間は半導体製造工程における成膜やアニール（熱処理）プロセスにおいて、新規膜種やアニール技術の量産プロセス開発を担当。2012年以降にはプロセスインテグレーション商品化開発に取り組むようになり、イメージセンサーの微細加工プロセスやセンシングデバイス開発のインテグレーションリーダーなどを任されました。

これからチャレンジしたいこと

我々の組織では業界初となるようなデバイスの商品化を目指して日々開発を行っています。イメージセンサーやセンシングの世界は今、競争が激しくなっており、当社でもさらなるシェアを獲得していくべく、今まで以上に多岐にわたる開発プロジェクトが進められています。どのプロジェクトも難易度の高い技術構築を手がけていますが、一方で開発スピードの加速化も求められています。

このような厳しい要求に少しでも貢献できるように、複数のプロジェクトの各インテグレーションリーダーとのかかわりあいを持って、課題解決に向けた具体的プランの策定、ゼロからの技術構築における実現性の高いアイデア提案などに取り組んでいます。これからも多くの技術者の力をつなげていきながら、より仕事の幅を広げていきたいと思っています。