職場密着インターンシップ
エントリー期間

2025年10/20(月) 10:00~
10/31(金) 10:00

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職場密着
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コース一覧(ソニーセミコンダクタソリューションズ)

A01. AI・コンピュータービジョン アルゴリズム開発【エッジAI・センシング・オートモーティブ】

自律行動、シーン理解、情報分析をマシン(AIやロボット)が行うための眼(センシング向けイメージセンサー)に高度な機能を与える技術開発の業務。
具体的には、写真を撮るためのイメージセンサのみならず、測距・波長・偏光などのセンシング向けイメージセンサーを活用し、最新のAI技術及びコンピュータービジョン、コンピューテーショナルイメージング技術を組み合わせ、ソリューションの技術開発を行う。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=UKYqR122Sa0

求められる
スキル・人物像
  • ・コンピュータービジョンや画像処理周辺技術(測距、動き検出、物体認識、画像認証、deep learning, SLAM, sensor fusion, computational photography, multispectral imaging, LiDAR/Radar/ToF, その他画像処理)の研究・開発経験があると良い
  • ・新たな技術開発とそのアプリケーション応用にチャレンジされたい方
開催場所

厚木テクノロジーセンター・本社(ソニーシティ)・ソニーシティ大崎

A02. ソフトウェア開発【モバイル用イメージセンサー開発・車載用イメージセンサー開発・センシングデバイス制御・画像処理】
  • スマートフォン、車載、FA、ウェアラブルデバイス向けに搭載されるイメージセンサーに組み込まれるソフトウェアの開発、およびソニーの持つイメージング&センシング技術を核とした、エッジAIシステム、AV機器向けシステムLSI、IoT機器向けの組み込みソフトウェア開発および開発環境構築。
  • 具体的には下記のような業務を行う。
  • ・モバイル用イメージセンサー向け組み込みソフトウェア業務
  • ・車載用イメージセンサー向け組み込みソフトウェア業務
  • ・Deep Learningを使用したエッジAIシステム開発
  • ・イメージング&センシングシステムソフトウェア開発
  • ・車載用イメージセンサー、ミリ波レーダー、LiDARを使ったセンサーフュージョンシステムのソフトウェア開発
  • ・各種DSP ソフトウェア開発
  • ・IoT機器向けソフトウェア開発
  • ・上記開発で利用される開発環境の構築

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=dh3c5ILKv88

求められる
スキル・人物像
  • ・組み込みソフトウェア(OS、 デバイスドライバーなど)
  • ・画像信号処理技術
  • ・AI 技術(Deep Learning)
  • ・セキュリティ技術(デバイス・ネットワーク)
  • ・ビジョンセンシング周辺技術(depth sensing、動き検出、物体認識、画像認証、SLAM、sensor fusion、その他画像信号処理)の研究・開発経験
  • ・開発言語は C/C++、Python がメイン
  • ・語学:英語(欧州、北米、イスラエル、中国、インド等の開発拠点や大学との協業あり)
開催場所

厚木テクノロジーセンター・福岡事業所

A03. アプリケーション開発【ユーザアプリケーション・クラウドシステム】

ソニーで開発されるイメージング&センシングデバイスを核とした、顧客向けサービス/アプリケーション開発を行う。
具体的にはモバイル、FA、車載、スマートシティ、農業、無人化店舗など、各業界におけるキープレイヤーとの新規ビジネスにおけるサービス/アプリケーション開発、顧客向けサービスの企画、運用などを行う。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=sGVqX1JoKnk

求められる
スキル・人物像
  • ・アプリケーションソフトウェア開発経験(C/C++、Java、C#、Python など)
  • ・分散コンピューティング、HPC(High Performance Computing)等の研究開発経験
  • ・クラウドアプリケーション開発、クラウドPF開発経験(SaaS/PaaS)
  • ・セキュリティ技術(認証、耐タンパ、暗号などの研究開発経験)
  • ・AI技術(Deep Learning)
  • ・IoTシステム研究・開発経験
  • ・Webアプリケーション・Androidアプリケーションの開発経験
  • ・語学:英語(欧州、北米、イスラエル、中国、インド等の開発拠点やパートナー企業との協業あり)
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A04. センサー評価装置・測定・応用技術の開発【半導体領域】

センサー等を対象に、評価・測定する為の装置・測定・応用技術を開発。
開発対象範囲:システム設計・基板回路/基板レイアウト・設計技術開発・光源・光路・制御SW・内製SW Tool・FPGA・新規材料探索・メカ設計等

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=UfxqrZCCo98

求められる
スキル・人物像
  • ・ソニーのイメージセンサーに興味がある方
  • ・FPGAを使った経験がある方
  • ・プログラミング言語の基礎知識、経験がある方
  • ・AIやセンシング技術に興味がある、関連した業務に興味がある方
  • ・電気回路、デジタル回路、アナログ回路の知識のある方
  • ・SI/PI解析、RF設計等の知識・経験のある方、もしくは興味がある方
  • ・計測器を用いた測定/解析経験もしくは興味のある方
  • ・組込みシステム技術(基板/FPGA/CPU/信号処理等)に興味がある方
  • ・物性(光・材料)や数学・化学の知識がある方
  • ・モノ作りに興味のある方
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A05. データサイエンス【半導体領域】

半導体デバイスプロセスの開発と量産から生まれる大量のデータを最大限に活用し、量産歩留りと開発効率を飛躍的に向上させることを目指す。この目標を達成するために、コンピュータサイエンス、ビッグデータ解析、クラウド技術、AI(人工知能)・機械学習を駆使し、半導体デバイス技術と組み合わせてエンジニアの能力を引き出し、拡張する環境を創出する

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=-SFXDX67RX8

求められる
スキル・人物像

半導体産業の未来を創造する意欲をお持ちで、半導体デバイス・プロセス技術に興味のある方
また、以下のいずれかの経験やスキルがある方

  • ・プログラミング(python, SQL)
  • ・AI、機械学習
  • ・ビッグデータ解析技術
  • ・クラウド技術
開催場所

厚木テクノロジーセンター・福岡事業所

A06. イメージング・センシング光学・画質技術【R&D】
  • 次世代のイメージセンサーやセンシングシステムを実現する光学技術および信号処理技術の要素開発を行う。
  • ・光学シミュレーションを用いた新規デバイス提案、光学現象に基づくレンダリング技術を用いたデバイス出力可視化、AI・信号処理を用いた画質予測と評価までの幅広い研究開発業務
  • ・レーザー走査・投光受光光学系の光学システム、次世代光集積回路技術であるシリコンフォトニクスの研究開発業務

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=qtQgKACQceg

求められる
スキル・人物像

物理系、応用物理系、電気電子系での光学/量子光学/光物性/情報工学/信号処理/画像情報処理の知識や研究経験

開催場所

厚木テクノロジーセンター

A07. 半導体デバイス技術【R&D】
  • 次世代イメージセンサーやセンシングデバイスを実現する半導体デバイス技術の開発。
  • デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制。
  • 将来のスマートフォンやAR(Augmented Reality)、MR(Mixed Reality)、車載関連製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する開発業務。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=St3XzxMmcYg

求められる
スキル・人物像
  • ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学、化学などの基礎的な知識をお持ちの方
  • ・新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方
開催場所

厚木テクノロジーセンター・本社(ソニーシティ)・大阪オフィス

A08. 半導体プロセス技術【R&D】
  • 次世代イメージング&センシング、ディスプレイデバイス向けの半導体プロセス及び実装パッケージ技術の開発。
  • ウェーハプロセス(前工程)からパッケージプロセス(後工程)まで一気通貫の開発体制。
  • 将来のスマートフォンやAR(Augmented Reality)、VR(Virtual Reality)、車載関連製品の中枢機能となるデバイス進化を生み出すプロセス開発業務。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=cOpGE_8Rd4Q

求められる
スキル・人物像
  • ・半導体物性、物理学、電気・電子工学、化学、金属工学、材料工学などの基礎的な知識をお持ちの方
  • ・最先端のスマートフォンやカメラ、将来の様々なスマートガジェット、クルマ等に搭載される半導体デバイス、ディスプレイデバイスのプロセス設計を行いたいという強い意欲がある方
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A09. 半導体プロセスオペレーション【試作および製造】
  • 次世代イメージング&センシング、ディスプレイデバイス向けのウェーハ試作および製造。
  • 半導体製造装置オペレーションに加えて装置管理及び装置メンテナンスを併せて行う。
  • ※受入部署の就業体系は土日を含む交代制勤務ですが、インターンシップでは通常の勤務での対応です。
  • ※プロセス技術開発業務を希望される方は、「半導体プロセス技術 【R&D】」コースをご検討ください。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=xIeRX-NYRCc

求められる
スキル・人物像
  • ・半導体デバイスあるいは類似デバイスの作成・評価に関する知識や経験をお持ちの方。
  • ・デバイス作製に必要な成膜、加工などのプロセス技術及び半導体製造装置に関する知識や経験をお持ちの方。
  • ・装置メンテナンスに興味がある方。
  • ・コツコツと作業を行う事や他人のサポートなど縁の下の力持ち的な行動を好む方。
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A10. デバイス・テクノロジーズ【R&D】
  • 以下のいずれかの仕事内容を想定。
  • A:センシングの基幹技術となる、発光デバイス、センシングデバイスの研究開発。担当業務例として、化合物半導体レーザー及び電子素子のデバイス設計、結晶成長技術、プロセス技術、結晶/デバイス評価、実装技術の開発、これらのデバイスに関連するセンシング領域等における新規アプリケーション探索。
  • 【主なカテゴリー】
  • ・半導体レーザ・LED・量子ドット・固体レーザ
  • ・半導体高周波デバイス

B:ARVR、イメージング、センシングにおいて高度な光波制御を実現するマイクロ~ナノスケールのフォトニックデバイスの研究開発。担当業務例として、①AR Glass、VR HMDの光学技術、光学デバイスの開発 ②光メタマテリアル、フォトニック結晶による新規光機能デバイスの開発 ③電磁光学シミュレーション技術、最適化手法の開発 ④ナノスケールの光学微細素子のプロセス技術開発

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=OJKZYxB_x2s

求められる
スキル・人物像
  • Aの仕事内容で活かせる経験・スキル:
  • 下記いずれかの専門性、技術スキル
  • 半導体素子、実装、半導体プロセス、微細加工、化合物半導体、酸化物半導体、二次元半導体、レーザ光学、レーザ共振器設計、有機エレクトロニクス、発光素子、光機能素子、回路設計、ディスプレイ技術(画質、信号処理)
  • また、下記いずれかの経験があるとなお良い
  • ・結晶成長炉、プロセス装置または光学評価装置の使用経験
  • ・発光デバイスや電子デバイスの研究開発経験や評価経験
  • ・ディスプレイデバイスの研究開発経験や評価経験、
  • ・システム設計やAR/VRディスプレイのプロトタイピングの経験
  • ・海外機関との共同研究の経験、英語論文の読解や、英語でのコミュニケーション
  • Bの仕事内容で活かせる経験・スキル:
  • 下記いずれかの専門性、技術スキル
  • ・応用光学(レンズ設計、回折光学、レーザ光学、光情報処理、光波制御技術)
  • ・光機能デバイス(レーザ、光MEMS、光変調器、光導波路など)
  • ・電磁光学における設計およびシミュレーション技術(最適化アルゴリズムを含む)
  • ・半導体デバイス技術、半導体プロセス技術、ナノスケール構造体作製技術
  • ・光材料・物性(ナノフォトニクス、光メタマテリアル、光機能材料など)
  • ・精密機構工学、熱流体工学、制御技術、システム技術、視覚工学
  • また、下記いずれかの経験があるとなお良い
  • ・AIや機械学習など数理学的スキルを活かしたデバイス開発の経験や意欲
  • ・MATLAB/Juliaなどによる物理ベースのデバイスシミュレーションの構築と物理現象分析
  • ・海外機関との共同研究の経験、英語でのコミュニケーション
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A11. マテリアル&アナリシス【R&D】

以下のいずれかの仕事内容を想定。
A.イメージセンサをはじめとするセンシングデバイスや種々の機能性材料を用いた革新的な新規デバイスの研究開発を通じて、ソニー製品・サービスの差異化の源になるだけでなく、新たな顧客価値の創造・社会課題へのソリューションの実現を目指す。業務内容は、目標特性を達成させるための材料の提案、設計、合成、評価、及びその材料をデバイスやセットに組み込むための検討である。

B. ソニーの製品・サービスを差異化する材料およびデバイスを解析する技術を開発するとともに、実際に材料・デバイスの開発に応用することで、機能発現のメカニズムを明らかにしながら、研究開発を加速する。イメージセンサーをはじめとするセンシング向けデバイス、半導体レーザーを用いた発光デバイス、さらには新しい機能性材料を用いた新規デバイスなどとその材料を対象とする。必要に応じて、それらデバイスの製造に関わる技術課題の解決のための解析も実施する。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=WZbulwZvWE4

求められる
スキル・人物像
  • Aの仕事内容で活かせる経験・スキル:
  • ・化学/応用化学系、物理/応用物理系、材料物性系
  • ・ナノ材料、有機材料、バイオ材料、無機材料
  • 下記いずれかの経験があるとなお良い
  • ・材料設計、材料合成、機能性材料を用いたデバイス作製を経験している
  • Bの業務で活かせる専門性、経験、スキル:
  • ・材料解析技術全般
  • ・半導体・電子工学系、物理・応用物理系、材料・物性系
  • 特に
  • ・UVから可視領域のレーザーを用いた吸収・発光分光とその時間分解解析技術
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A12. AI・コンピュータービジョン 研究開発【R&D】

イメージセンサーを中心とするセンサーを活用/融合する要素技術開発を行います。具体的には、以下のAからDの分類に該当するコンピュータビジョン、センサー信号処理、AI・機械学習、センシングシステムに関する研究・開発を行います。 

  • A: ソニー独自のセンサー(※1)を活用した信号処理技術やセンシングシステムの開発。また、それらを実現するためのシミュレータやレンダラーなどのコンピュータグラフィックス技術の開発
  • B: ハードウェアとソフトウェアの両視点からの、デバイスと信号処理の最適化設計。また、これを活用したソニー独自デバイスの開発提案や、高効率システムの提案と商品・サービス導入
  • C: 車載応用を想定したセンサフュージョンによる外界センシング、SLAMや3Dモデリング、ビジュアルポジショニングシステムといった実世界センシング、およびこれらの技術を自律移動ロボット(ドローン、脚式ロボット、AMR等)や、ヘッドマウントディスプレイに搭載するための応用技術開発
  • D: AIモデルの学習、最適化、高速化のための機械学習技術と、ビジョンセンシング技術との統合開発(環境理解、センサーフュージョン、センサー特性の補正/信号処理など)
  • ※1 偏光イメージセンサー、イベントビジョンセンサー、SWIRイメージセンサー、SPAD ToF方式距離センサー、FMCW LiDARなど

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=jjTfjwR7V-Y

求められる
スキル・人物像
  • 下記のスキルや知識のいずれか。また、下記の研究開発を自分で考えて進めた経験。
  • ・コンピュータビジョン、画像信号処理、画像センシング
  • ・AI技術としての機械学習、深層学習、強化学習
  • ・コンピュテーショナルフォトグラフィー(光学やイメージセンサーに関する知識や、偏光や回折、波長等の光の物理的性質に関する理解)
  • ・ニューラルネットワークやその量子化等の軽量化技術に関する専門知識。オンチップ学習等のエッジAIやHW実装に関する開発経験
  • ・Visual SLAM、3Dモデリング、3次元幾何、フォトグラメトリ(SfM、MVS、メッシング、テクスチャリング)
  • ・各種センサーフュージョン技術(LiDAR、RADER、IMU、GNSS、etc.)
  • ・ソフトウェア開発スキル(C++、Python、Deep Learningフレームワーク、ロボットシステム等)
  • ・システムやハードウェアを含めた最適化や高速化、GPGPUを含む並列分散処理の専門知識
  • ・レイトレーシングに関する専門知識(Ray marching、SDF等)や、DirectXやOpticX等での実装経験
  • 下記のスキルや知識があるとなお良い。
  • ・線形代数や数値最適化などの数学の専門性
  • ・国際学会や海外の論文を理解するための英語の能力
開催場所

ソニーシティ大崎

A13. システムソリューション企画・開発【次世代システム】

'イメージセンサーやセンシングセンサーを活用した次世代システムソリューション向けの商品プロトタイプ開発と商品化。
社内外の最先端技術を組み合わせることでお客様に新たな体験を提供し、新規市場開拓を実現する。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=M92iJJUD4zM

求められる
スキル・人物像
  • ・電気・電子、AI・画像処理プログラミング、組込ソフトウェア、アプリケーション開発に関する基礎知識と興味がある方
  • ・ユーザーインターフェースやインタラクション等の知識や興味、経験がある方
  • ・個々の「技術要素」と全体俯瞰の「システム」という両方の面白さに取り組みながら、ビジネスと共に成長したい方
  • ・マイコンやフィジカルコンピューティングに関する興味や実装経験のある方
  • ・OpenCVなどの画像処理ライブラリや、TensorFlow、PyTorch等のAI学習ライブラリを使ったプログラミングなどが好きな方
  • ・ロボコン、鳥人間、ハッカソン等、モノづくり系が好きな方
  • ・エレクトロニクス製品に関する知識、興味、分解経験、改造経験のある方
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A14. システムアーキテクチャ・信号処理アルゴリズム開発【イメージセンサー(イメージング用途・センシング用途)・LSI】

イメージセンサー・測距センサーおよび信号処理LSIのシステムアーキテクチャ開発、信号処理アルゴリズム・回路開発、高速IF技術開発およびAI適用開発を行う。
自動車やドローン、ロボット、AIの眼となるイメージセンサーの付加価値を向上させる技術の創出と具現化を担う。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=GlGu3hw2RJY

求められる
スキル・人物像
  • ・画像信号処理または測距信号処理の開発経験のある方
  • ・数学もしくは物理(電気・通信・光学)専攻の方で技術の具現化に興味のある方
  • ・AI技術開発経験のある方
  • ・FPGA等を用いたハードウェアシステム開発経験のある方
  • ・ハードウェアとソフトウェアを組み合わせた大きなシステム開発に挑戦してみたい方
  • ・まだ世の中にない新しいセンシングシステムの開発に挑戦してみたい方
開催場所

厚木テクノロジーセンター・大阪オフィス

A15. デジタル回路開発設計【イメージセンサー(イメージング用途・センシング用途)・LSI】
  • CMOSイメージセンサーおよびIoT/ウェアラブル/モバイルデバイスやカメラなどに向けた各種システムLSIに関する下記業務を行う。
  • ・デジタル(論理)回路開発・設計・検証・評価業務
  • ・論理合成・テスト設計・レイアウト設計・物理検証等

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=sRRTxb9-B6I

求められる
スキル・人物像
  • 以下のいずれかの知識がある方
  • ・画像信号処理
  • ・デジタル回路
  • 以下いずれかの分野に興味がある方
  • ・センシング/イメージング/認識技術
  • ・IoT/ウェアラブル/モバイルデバイス
開催場所

厚木テクノロジーセンター・福岡事業所

A16. アナログ回路開発設計【イメージセンサー(イメージング用途・センシング用途)・LSI・ディスプレイデバイス】
  • ・CMOSイメージセンサーやセンシングセンサーのアナログ回路開発・設計・検証・評価業務
  • ・IoT/ウェアラブル/モバイルデバイスやカメラなどに向けた各種システムLSIに搭載される高性能・低電力のアナログ回路、RF回路の開発・設計・検証・評価業務
  • ・AR/VR向けヘッドマウントディスプレイやカメラ向けビューファインダーディスプレイに搭載するアナログ回路開発・設計・検証・評価業務。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=rLug76gOP5w

求められる
スキル・人物像
  • ・アナログ回路設計や測定経験、半導体工学、制御理論、通信工学などの知識をお持ちの方
  • ・センシング・イメージング・認識技術への興味がある方。または、IoT・ウェアラブル・モバイルデバイスへの興味をお持ちの方。または、ディスプレイデバイスへの興味をお持ちの方。
  • ・半導体物性の知識やLSIデジタル回路設計の経験からアナログ設計へアプローチすることも可能
  • ・アナログ回路はセンサーや入力デバイス/ディスプレイや出力デバイスとデジタル信号処理との間に位置することから、物性やデジタル領域の知識からアナログ設計へアプローチすることも可能
  • ・数学や物理に興味を持って学習されている方も歓迎
開催場所

厚木テクノロジーセンター・大阪オフィス・福岡事業所

A17. プロダクト開発推進【イメージセンサー・LSI】
  • CMOSイメージセンサーの設計開発・評価および量産化業務。
  • ・商品開発プロジェクトマネージメント
  • ・商品仕様策定
  • ・設計開発の妥当性評価(画質評価・電気的評価・光学的評価・信頼性評価)
  • ・量産性を高めるための解析・評価・改善業務

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=0ZOaGdh5duk

求められる
スキル・人物像
  • ・イメージセンサー商品開発および量産性確立に興味をお持ちの方
  • ・半導体物性、物理、電気/電⼦⼯学、アナログ回路技術などの基礎的な知識をお持ちの⽅
  • ・コミュニケーション能力とバイタリティ・主体性を持って動ける方
開催場所

厚木テクノロジーセンター・福岡天神オフィス・福岡事業所

A18. 無線・通信・センシング技術【R&D/LSI/ソリューション】

IoT/ウェアラブル/モバイル向けのデバイス・ソリューションを支える低消費通信技術(LPWA/LTE/テレビなど)やRFによるセンシング技術(GPS/BLEなど)の開発を行う。新規にアプリケーションや方式を考えるところから世界で勝てるデバイス・ソフトウェア・サービス開発までを一気通貫で行うため、アルゴリズム検討・要素技術開発・LSI開発・ソフトウェア開発・エンドユーザー向けソリューション開発・評価等の業務を担当する。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=Pj2bEjj8F64

求められる
スキル・人物像
  • ・無線・通信・センシング技術に興味/経験のある方
  • ・RF/変復調/誤り訂正といった無線信号処理のアルゴリズム検討に興味/経験がある方
  • ・アナログ回路設計、デジタル回路設計、ソフトウェア設計、無線システム設計に興味/経験がある方
  • ・要素技術開発から商品開発まで常に新しい技術にチャレンジすることに興味のある方
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A19. セキュリティ技術【R&D/商品開発】
  • ・ハードウェア・ソフトウェアセキュリティ
  • イメージング&センシングデバイスのセキュリティを確保するために必要な技術開発およびデバイスへの導入・評価、セキュリティ仕様の提案やセキュリティレビューを行う。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=_j_ywyRrQ8M

求められる
スキル・人物像
  • ・ハードウェア・ソフトウェアセキュリティ
  • 暗号・セキュリティに関する基礎的な知識をお持ちの方
  • サイドチャネル攻撃やフォルト攻撃等のハードウェアセキュリティに興味や経験のある方
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A20. 高周波・ミリ波【R&D/商品開発】
  • ・LTE, LTE-Advanced, LTE-Advanced Proと進化を続ける通信端末用に開発しているRF Switch ICやLNAなどのRFデバイスの製品化を通じた回路設計・評価・検証
  • ・次世代通信規格である5G Front End Moduleのためのミリ波デバイス開発(SW, PA, LNA)、プロセス開発、デバイスモデリング、シミュレーション技術開発、モジュール設計などの開発・評価・検証
  • ・ミリ波レーダーをはじめとした「高周波/広帯域RF技術のセンシング応用」についての研究開発

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=ZJz8ww8HvOQ

求められる
スキル・人物像
  • ・RFデバイス製品の設計・評価に興味のある方
  • ・ミリ波伝送、アンテナ設計、半導体デバイス、半導体物性などいずれかの基礎知識をお持ちの方
  • ・熱、応力、電磁界、回路シミュレーションに関する経験や基礎知識をお持ちの方
  • ・半導体プロセスにおける基礎知識や経験をお持ちの方
  • ・アンテナ設計/RF設計技術をお持ちの方、電磁界解析ソフト(HFSS, CST)が使える方、RF測定経験がある方、信号処理も分かると良い、Python等が使えると良い
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A21. センシングカメラシステム開発【測距カメラ】

次世代センシング技術開発。特に黎明期を迎える モバイル、Home Device、Robot、Car Incabin 向け測距/モーションキャプチャカメラの技術開発、設計業務。システム全体(Sensor/HW/SW/信号処理)開発リード、カメラHW設計、Calibration技術開発、光学システム開発。 各種最新デバイスを信号処理と組み合わたプロトタイプを開発し、ソニーデバイスの新たな用途を開拓するための市場提案を行う。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=5iZ_iyKFYEM

求められる
スキル・人物像
  • センシング技術に興味を持つ方。社内外、国内外を問わず幅広い人々と何かをやり遂げたいという意思を持つ方。また具体的な経験・スキルとしては、
  • ・カメラ信号処理の研究・開発経験
  • ・コンピュータービジョン、画像処理周辺技術(測距、動き検出、物体認識、画像認証、Deep Learning、SLAM等)の研究・開発経験
  • ・カメラ光学系、レーザー光源光学系、オプトメカトロニクス等の研究・開発経験のいずれかがあるとなお良い
  • ・Rapid Prototyping的な思想を持てる方(Open Source Communityに接点があると良い)
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A22. 新光源開発/シミュレーションモデル開発【半導体レーザー】

センシングシステムの技術戦略の立案、測距技術向け発光デバイスの開発・評価、または、それらに必要なセンシングシミュレーションモデルの開発業務。

【コース紹介動画はこちら】 https://www.youtube.com/watch?v=jjtZqDhuyUU

求められる
スキル・人物像
  • 以下のいずれかの知識やご興味がある方
  • ・測距技術に興味があり、新しいデバイスを世界に先駆けて開発したいという意欲をお持ちの方
  • ・海外のエンジニアと協業しながらのデバイス開発に興味がある方
  • ・電磁気・アナログ回路・高周波・熱・応力シミュレーション技術のいずれかの経験と基礎知識をお持ちの方
  • ・レーザーを使ったデバイスやモジュールなどの開発と評価技術の経験と基礎知識をお持ちの方
開催場所

厚木テクノロジーセンター

A23. ビジネス/商品企画、事業計画【車載用イメージセンサー】
  • 車載用イメージセンサー他、車載用各種センサーのビジネス企画。
  • ・開発商品の顧客導入に関する一連業務(商品紹介、価格策定、顧客要求対処)
  • ・顧客の製品開発と自社商品開発の整合・調整(顧客と社内の橋渡し役)
  • ・市場調査(3C、4P、5Force、SWOTなど)
  • ・商品仕様策定
求められる
スキル・人物像
  • ・半導体、電気電子工学などを学んでいる方で車載用各種センサーのビジネス拡大戦略やお客様対応に興味をお持ちの方
  • または半導体、電気電子工学以外の専門の方でも、入社後に半導体関連技術を勉強する意欲をお持ちの方
  • ・コミュニケーション能力とバイタリティ・主体性を持って動ける方
  • ・多くの関係者の中に、躊躇なく自ら飛び込んで行ける方
  • ・英語(WANT)
開催場所

厚木テクノロジーセンター

募集要項(ソニーセミコンダクタソリューションズ)

実施期間
2026年2月2日(月) ~ 2月13日(金)
もしくは
2026年2月2日(月) ~ 2月20日(金)
※ 2週間~3週間での実施となります
実施拠点
全6拠点(神奈川、東京、大阪、福岡)
実施形式
全日出社(もしくは出社・オンライン混在)
応募期間
2025年10/20(月) 10:00~10/31(金) 10:00
応募資格
大学、大学院、高等専門学校専攻科のいずれかに在学中の方
応募方法
ソニーグループ共通マイページよりエントリー

参加までの流れ

STEP1 エントリー、STEP2 応募・適性検査、STEP3 書類選考、STEP4 インタビュー、STEP5 参加
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