お知らせ

2026年01月22日

Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2025に出展しました

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(以下、SSS)は、20251217日から19日に東京ビッグサイトで開催された展示会「Advanced Packaging and Chiplet SummitAPCS2025」に出展しました。
会場で実施した産業用イメージセンサーの実機デモンストレーションを、動画で紹介します。

<展示内容>  

  • 105MP100fps対応のグローバルシャッター方式イメージセンサー新製品『IMX927』を用いた機械式時計内部の高精細撮影
  • グローバルシャッター方式イメージセンサー『IMX900』を用いた製造現場でのパッケージ検査を想定した高速撮影
  • SWIRイメージセンサー『IMX992』を用いたシリコンウェーハ透過観察

展示製品に関連する製品・技術を確認したい方は下記リンクからご覧になれます。

<関連製品>

<関連技術>


* Pregius
、Pregius S、SenSWIRおよびそれらのロゴは、ソニーグループ(株)またはその関連会社の登録商標または商標です。

 

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