ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、2025年12月17日～19日、「SEMICON Japan 2025」と同時開催の「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）2025」に出展します。2022年にスタートした本サミットは、日本の半導体産業の成長をさらに加速させることを目的に、半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結するサミットです。
当社ブースでは、105MP・100fpsの高速・高解像度を両立するグローバルシャッター方式イメージセンサー新製品『IMX927』の実機デモをはじめ、Sマウント対応グローバルシャッター方式イメージセンサー『IMX900』を用いた高速で動く対象物の検査デモ、さらにSWIR（短波長赤外）イメージセンサー『IMX992』 による透過観察デモを展示します。ぜひお立ち寄りください。
【会期】 2025年12月17日(水)〜19日(金) 10:00-17:00
【会場】 東京ビッグサイト東4-6ホール
【展示ブース】 APCS:E4003
【URL】 APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2025 | SEMICON Japan
【参加方法】 事前登録は、来場・セミナー登録 | SEMICON Japanへ
【展示内容】
産業用イメージセンサーの実機デモンストレーション
【関連リンク】
高解像度・高速・105MP 100fps対応グローバルシャッター方式イメージセンサー『IMX927』製品ページ
https://www.sony-semicon.com/ja/products/is/industry/gs/imx927-937.html
Sマウント対応・高解像度・近赤外感度向上グローバルシャッター方式イメージセンサー『IMX900』製品ページ
https://www.sony-semicon.com/ja/products/is/industry/gs/imx900.html
高解像度・高性能SWIRイメージセンサー『IMX992』製品ページ
https://www.sony-semicon.com/ja/products/is/industry/swir/imx992-993.html