ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、2024年12月11日～13日、「SEMICON Japan 2024」と同時開催される「Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2024」に出展します。2022年に始まり3回目の開催となる本サミットは、世界をリードする日本の半導体産業を加速させる、半導体パッケージングにフォーカスしたサミットです。
ブースでは、新製品であるグローバルシャッター方式イメージセンサー IMX925や、SWIRイメージセンサー IMX990を活用した半導体分野の応用事例をデモンストレーションしますので、ぜひお立ち寄りください。
【会期】 2024年12月11日(水)〜13日(金) 10:00-17:00
【会場】 東京ビッグサイト東1・2・3ホール
【展示ブース】 APCS:1940
【URL】 APCS (Advanced Packaging and Chiplet Summit) 2024 | SEMICON Japan
【参加方法】 事前登録は、来場・セミナー登録 | SEMICON Japanへ
【展示内容】
半導体分野における実用例を踏まえた実機デモンストレーション
* SWIRイメージセンサーの活用方法としてSSSグループが提案する、複数の波長情報を同時に取得できるカメラ。
【関連リンク】
『IMX925シリーズ』製品ページ
https://www.sony-semicon.com/ja/products/is/industry/gs/imx925-926.html
普及型分光カメラ 解決提案ページ
https://www.sony-semicon.com/ja/solution-proposal/optimal-multispectral.html