開発・設計・生産の
取り組み(フロー)CMOSイメージ
量産フロー概略
センサーの企画STEP 1 商品企画
顧客要望やビジネス計画に基づき「どんな商品(デバイス)を作るか」を決めます。
STEP 1 要素技術開発
機能・性能を向上させるための「素材」「画素構造」「駆動方式」などを新規開発します。
STEP 2 仕様検討
一般的なイメージセンサーとしての仕様検討のほか、組み合わされるレンズのスペックなども考慮します。
既存の技術や素材ではお客さまのニーズに応えることができないというケースでは、必要な要素技術の開発から取り組みます。
STEP 3設計
イメージセンサーとしての機能面(駆動タイミングやインターフェース、画像処理など)の回路設計や、画素の設計や駆動回路、読み出し回路の設計を行います。
積層型CMOSイメージセンサーの
設計フロー画素領域チップ
仕様検討
画素機能の実現方法や回路領域チップとの接続などを定義します。
回路領域チップ
仕様検討
画素読み出しや信号処理回路の機能や実現方法、画素領域チップとの接続を定義します。

回路設計
(画素・アナログ)仕様達成に向けた光電変換/駆動構造の設計、画像信号読み出し回路の設計などを行います。

回路設計
(ロジック・アナログ)定義した仕様を満たす各機能ブロックを、それぞれロジック、あるいはアナログの回路として設計します。

動作検証
(シミュレーション)回路設計の結果が定義した仕様通りか確認します。

動作検証
(シミュレーション)回路設計の結果が定義した仕様通りか確認します。


全体検証
回路領域チップと組み合わせた時に問題ないか、シミュレーションで確認します。



レイアウト設計
設計した回路を物理的に製造可能な素子やパターンの配置データに変換します。

レイアウト設計
設計した回路を物理的に製造可能な素子や配線のレイアウトデータに変換します。

レイアウト検証
レイアウト設計の結果が、設計通りの性能や特性を満たしているか確認します。

レイアウト検証
レイアウト設計の結果が、設計通りの性能や特性を満たしているか確認します。


全体検証
画素領域チップのレイアウトデータと重ねて、問題ないか確認します。


STEP 4試作
設計に基づいてイメージセンサーを試作します。
STEP 5評価
暗室等でさまざまな被写体を撮影し、仕様通りの機能ができているか、正しく画像が写し出されるかを確認します。
STEP 6量産準備
量産に必要なデータを得るためにイメージセンサーをテスターで測定します。また、高温・低温の環境下でも正しく動作し、画像が出力されるかを確認します。
STEP 7量産
量産準備でのフィードバックを生産ラインに反映し、イメージセンサーを量産します。
積層型CMOSイメージセンサーの生産フロー
ウェーハ工程(前工程)

基板工程(画素部)
入射光を電荷に変換する「フォトダイオード」やその他素子を、シリコンウェーハに作り込みます。


配線工程(画素部)
基板工程で形成した各素子を金属の配線で接続します。


積層工程
画素部を作り込んだウェーハと、製造委託した論理回路ウェーハを積層します。


オンチップカラーフィルター
工程RGB各色を透過するカラーフィルターとオンチップレンズを画素の表面に形成します。


ウェーハ測定工程
製品の品質や信頼性をウェーハの状態で確認します。
ウェーハ工程(後工程)
ダイシング工程
シリコンウェーハを個々のチップ(ダイ)に切り離します。

ダイ/
ワイヤーボンディング工程チップ(ダイ)を金属製のリードフレームに貼り付け、
電極同士を金属材料で接続します。
モールド工程
チップ(ダイ)を樹脂の封止材で密封します。

組立測定工程
製品の品質や信頼性を、
切り離されたチップの状態で確認します。
梱包・出荷
できあがったイメージセンサーを
お客さまへ出荷します。製品・ソリューション/分野/技術について
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社は、イメージング&センシングテクノロジーを主軸とした、業界をリードする先進技術を駆使したさまざまな半導体製品、ソリューションによって、お客さまの課題解決を実現します
採用情報
感じる力で、世界を変える。
世界に、感動を、安心を、創造性をもたらし、世界をワクワクする方向へ、ともに、変えよう。
お問い合わせ
ソニーセミコンダクタソリューションズグループおよび製品・サービスに関するお問い合わせ、仕様書、見積り/購入のご依頼などは、以下のボタンより専用フォームにてご連絡ください。