ソニーの半導体の
歴史/沿革

1954年に日本で初めてトランジスタを商用化したことから始まった、ソニーの半導体事業の歴史を紹介します。
歴史 沿革

ソニーの半導体
プロジェクト発足

日本初のトランジスタの試作に成功

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エサキダイオード発明

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シリコンパワー
トランジスタ開発

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1960

ソニー(株)
厚木工場建設

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小型ラジオ用
モノリシックICを
世界で初めて商品化

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新半導体素子
ソニーマグネット
ダイオード(SMD)を開発

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ソニー白石セミコン
ダクタ(株)設立

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1970

CCDの開発に着手

8x8画素の
CCD撮像に初めて成功

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ソニー国分
セミコン
ダクタ(株)設立

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UHF、VHF電子
チューナー用可変
容量ダイオード量産化

TVチューナー用高信頼性
MNOS型不揮発性
メモリ商品化

11万画素のCCD
イメージャーを開発

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1980

CCD初の商品化。
CCDカラーカメラ「XC-1」が
ジャンボジェット機に搭載

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結晶技術のMCZ法を開発

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コンパクトディスク
(CD)用
LSIを開発

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世界初のMOCVD
による
半導体レーザ
2機種を商品化

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ソニー大分(株)
設立

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デジタルオーディオ
テープレコーダー
(DAT)用LSIを開発

ソニーテクニカル
ソフト(株)設立

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世界初光出力
1Wの
超高出力
レーザーを商品化

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ソニー長崎(株)
設立

パスポートサイズ
ハンディカム®向け
1/2インチ25万画素
CCD撮像素子を商品化

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世界初高速4Mビット
SRAMの開発に成功

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1990

ソニーテクニカルソフト(株)から
ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)に社名変更

世界初HDTV用
1インチ200万画素FIT方式
CCD撮像素子を開発

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ソニー国分セミコンダクタ(株)から
ソニー国分(株)に社名変更

ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)、
本社移転(YBPイーストタワー11F)

ハイビジョンMUSE
デコーダー用
LSIを開発

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HDTV用2/3インチ
200万画素FIT方式
CCD撮像素子を開発

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ミニディスクシステム
(MD)専用LSIを商品化

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世界最高速の
16MビットSRAMを開発

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TFT方式で
世界最小サイズ0.55型
11.3万ドットカラーLCD、
世界最高画素数0.7型
18万ドットカラーLCDを
商品化

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1/4インチ41万画素
カラー
CCD撮像素子を
商品化

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高速シリアル
バス規格
IEEE1394
準拠LSIを商品化

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ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)、
本社移転・厚木事業所統合(YBP研究棟)

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低温プロセスによる
ポリシリコンTFT
形成技術を確立

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DRAM混載MD用LSIを商品化

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CMOSイメージセンサーの開発開始

1チップMPEG2
ビデオ
エンコーダーLSIを開発

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2.5型18万ドット低温
ポリシリコンTFT LCD及び
1/3インチ68万(有効34万)
画素CCDを開発

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近赤外光領域も
高感度に感知する
EXview HAD CCD
(近赤外光)商品化

CD系記録・再生用/
DVD系再生用の
1チップ2波長レーザー
ダイオード開発

2000

ソニーとして初めてのCMOSイメージセンサー
「IMX001]を商品化。「AIBO」に搭載

ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)、
九州支社開設(のちに本社へ改称)

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ネットワーク
ハンディカム向け
低消費電力システムLSI(2種類)開発

超高開口プロセス技術を用いた高温ポリシリコンTFT液晶パネル開発
(0.9型XGA, 開口率66.1%)

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九州3事業所(ソニー国分、ソニー大分、ソニー長崎)を
統合し、ソニーセミコンダクタ九州(株)を設立。
それぞれの事業所名を国分テクノロジーセンター、
大分テクノロジーセンター、長崎テクノロジーセンターに改称

ソニーセミコンダクタ九州(株)
熊本テクノロジーセンター設立

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容量1.5mlの
超小型テレビチューナー
モジュールを商品化

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リコンフィギュラブル
回路技術"Virtual Mobile Engine"開発

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ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)、厚木事業所開設

世界初"モノリシック型"高出力
2波長レーザーダイオードを開発

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世界初1チップGPS用LSIを開発

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色再現の差を半減させる
4色カラーフィルター
CCDと
新画像処理プロセッサーを開発

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16倍速のDVD記録を可能にする業界最高レベルの220mW

アスペクト比16:9の
1080iハイビジョン撮影を
可能にする
民生用として
初の「1080i 対応HD CCD」を商品化

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高画質な記録再生を実現する1チップMPEG
コーデックLSI(CXD4702GB)を開発

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CCDからCMOSイメージセンサーに注力することを方針決定

(株)ソニー・コンピュータエンタテインメントの「Fab」を、
ソニーセミコンダクタ九州(株)に統合(長崎テクノロジーセンターに含む)

民生用初のハイビジョン対応
デジタルビデオカメラ用CMOSセンサー商品化
(1/3型297万画素)

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世界最小0.61型フルHD対応
ディスプレイデバイス
「SXRD」商品化

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モバイル機器での地上デジタル
テレビ1セグメント方送受信を
可能にする
小型デジタルチューナー
モジュールを商品化

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高解像度化と高感度化の
両立を実現する
新構造
"クリアビッドCMOSセンサー"商品化

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APSサイズ民生向け
デジタルスチルカメラ用
1020万画素CCD商品化

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"Cell Broadband Engine™"量産

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国分テクノロジーセンターの事業所名を鹿児島テクノロジーセンターに改称

無機配向膜を採用し世界最高水準の
高輝度を実現した0.79型透過型
マイクロディスプレイ
"BrightEra"商品化

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2層2〜4倍速記録対応
ブルーレイディスク用高出力青紫色半導体レーザ商品化

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APS-Cサイズで業界最多の有効1247万画素を実現した
デジタル一眼レフカメラ向けCMOSイメージセンサー
製品化

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プロジェクター向けハイフレームレート対応
0.61型 フルHDディスプレイデバイス"SXRD"開発

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35mmフルサイズで有効2481万画素と
高速読み出しを実現した
デジタル一眼レフカメラ向け
CMOSイメージセンサー開発

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従来比約2倍の感度および低ノイズで
高画質を実現した裏面照射型
CMOSイメージセンサー開発

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世界初 、業界最多の有効1225万画素携帯電話向け
CMOSイメージセンサー商品化

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(株)東芝、ソニー(株)、(株)ソニー・コンピュータエンタテインメント(現:(株)ソニー・インタラクティブエンタテインメント)、3社出資により長崎セミコンダクターマニュファクチャリング(株)設立

世界初裏面照射型CMOSイメージセンサーを商品化
デジタルハイビジョンハンディカム®に搭載

世界初「TransferJet」
規格対応LSIを商品化

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世界初、地上デジタル放送規格
「DVB-T2」用
復調LSIを商品化

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2010

業界初「BDXL™」対応ブルーレイディスク用
パルス400mW級高出力
青紫色半導体レーザーの販売開始

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世界初 有効1641万画素の携帯電話向け裏面照射型
CMOSイメージセンサーを商品化

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新開発スーパー35mm相当
CMOSイメージセンサーをデジタルシネマカムコーダーに搭載

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新開発
世界最小0.74型4K
ディスプレイデバイス"SXRD"

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ソニー白石セミコンダクタ(株)を
ソニーセミコンダクタ九州(株)に吸収合併。
社名をソニーセミコンダクタ(株)に変更。
ソニー白石セミコンダクタ(株)の事業所名を、
白石蔵王テクノロジーセンターに改称

大画面・高画質に優れた次世代ディスプレイ
"Crystal LED Display"を開発

カメラの進化を実現し続ける
積層型CMOSイメージセンサーおよび、
新機能「RGBWコーディング」「HDRムービー」を開発

カメラの進化を実現し続ける次世代の
裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発

世界最高のデータ伝送速度6.3 Gb/sを実現する
低消費電力・広帯域ミリ波無線用LSIを共同開発

世界初、発振波長530nm帯で
100mW以上の光出力を有する
純緑色半導体レーザーを開発

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ソニー・エルエスアイ・デザイン(株)を
ソニーLSIデザイン(株)に社名表記変更。
九州本社を福岡事業所に改称

愛知県知多郡東浦町にある
(株)ジャパンディスプレイウェスト内に、
ソニーセミコンダクタ(株)東浦サテライトを新設

ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株)の
ラミネート基板の製造事業を会社分割(吸収分割)にて承継。
ソニーセミコンダクタ(株)根上サイトを新設

業界最小10mWの低消費電力を
実現 モバイル機器向け
GNSS(全地球衛星測位システム)
受信LSIを商品化

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ソニーセミコンダクタ(株)の
本社所在地を熊本県菊池郡菊陽町に変更

最大99%の再生材使用率と高い耐久性・耐熱性を
実現した難燃性再生プラスチックSORPLAS™
(ソープラス)の外販を開始

世界最高感度の車載カメラ向け
CMOSイメージセンサーを商品化

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業界初、像面位相差AF信号処理機能の
搭載で高速AFを実現した
積層型CMOSイメージセンサーを商品化

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ラミネート基板事業の収束に伴い、
ソニーセミコンダクタ(株)根上サイトを閉鎖

ルネサス エレクトロニクス(株)の100%連結子会社であるルネサス山形セミコンダクタ(株)鶴岡工場を買収し、ソニーセミコンダクタ(株)山形テクノロジーセンターを設立

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ソニーLSIデザイン(株)が
本社移転(厚木)

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世界初Cu-Cu接続技術を量産化

距離画像センサー技術を保有する
ベルギーのSoftkinetic Systems S.A.
(ソフトキネティックシステムズ社)を買収

業界初、ハイブリットAFと
3軸電子手ブレ補正機能を
内蔵した
積層型CMOS
イメージセンサーを商品化

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4K/8K衛星デジタル放送に向けて業界初の「ISDB-S3」対応の
復調LSIおよびチューナーモジュールを商品化

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LTE通信向けモデムチップ技術を保有する
イスラエル国 Altair Semiconductor(アルティア社)を買収

ソニー(株)の半導体事業を
分社し、ソニーセミコンダクタ
ソリューションズ(株)営業開始

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社名をソニーセミコンダクタ(株)
からソニーセミコンダクタマニュ
ファクチャリング(株)に変更。大
分市に大分テクノロジーセンター
を新設。国東市にある工場の名称
を大分テクノロジーセンター 国
東サテライトに変更

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業界初、DRAMを積層した
3層構造のスマートフォン向け
CMOSイメージセンサーを開発

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LEDフリッカー抑制とHDR撮影を同時実現
車載カメラ向けCMOSイメージセンサー業界初の商品化

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独自の低消費電力広域(LPWA)ネットワーク技術を開発

毎秒1,000フレームで対象物の検出と追跡を実現する
高速ビジョンセンサーを商品化

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業界最小画素の裏面照射型
Time of Flight方式距離画像センサーを開発

業界最高解像度の車載カメラ向け
有効742万画素積層型CMOS
イメージセンサーを商品化

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裏面照射型Time of Flight方式
距離画像センサーを商品化

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低消費電力のIoT向け
スマートセンシングプロセッサ搭載
ボード「SPRESENSE™」を商品化

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0.5型として最高解像度の
UXGA有機ELマイクロディスプレイを商品化

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世界最小0.37型フルHD反射型
液晶ディスプレイデバイスSXRD™および
専用信号処理駆動LSIを商品化

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業界最多有効4800万画素のスマートフォン向け
積層型CMOSイメージセンサーを商品化

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業界最多有効540万画素のHDR撮影と
LEDフリッカー抑制を同時に実現する車載カメラ向け
CMOSイメージセンサーを商品化

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SSS独自の低消費電力広域(LPWA)
通信規格ELTRES™に対応した
通信モジュールを商品化

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世界最小1/2.8型セキュリティカメラ向け
4K解像度CMOSイメージセンサーおよび
低照度性能を向上した2タイプを商品化

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裏面照射型画素構造の
グローバルシャッター機能を搭載した
積層型CMOSイメージセンサー
6タイプを産業機器向けに商品化

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仮想ネットワークなどの仮想化技術を有する
Mido Holdings Ltd.(ミドクラ社)を買収

2020

ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)大阪オフィスを開設

Altair Semiconductor Ltd.から
Sony Semiconductor Israel Ltd.に社名変更

ソニーセミコンダクタエネルギーマネジメント(株)を設立

ソニーとProphesee(プロフェシー)
業界最小画素、業界最高HDR特性の
積層型イベントベースビジョンセンサーを開発

業界最小5μm画素で、
可視光から非可視光帯域まで撮像可能な
SWIR(短波長赤外)イメージセンサー
2タイプを産業機器向けに商品化

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世界初 AI処理機能を搭載した
インテリジェントビジョンセンサー 2タイプを商品化

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デュアルバンド測位で業界最小の消費電力を実現
IoT・ウェアラブル機器向け
高精度GNSS受信LSIを商品化

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