概要

半導体は、家電製品から社会インフラに至るまで、さまざまなエレクトロニクス製品に活用されており、その性能は日々進化を遂げています。半導体の製造工程は、厳しい品質管理のもとに成り立っています。各プロセスにおける品質検査は、単に製造品質の保証だけではなく、製造装置ごとの生産性にも大きく影響します。半導体の製造装置の生産性を向上させるためには画像検査のスピードアップが必要です。そのためのプロセスルールの微細化も年々進んでいるため、マシンビジョンのキーデバイスであるイメージセンサーの性能向上に対する期待がますます高まっています。

活用事例

欠陥検査

半導体製造では、ウェーハの製造プロセスやフォトマスク製造プロセスで発生する微小異物やパターン欠陥を検出するため、精密な検査が行われています。UVイメージセンサーも、その短い波長を生かし、半導体パターンのような微細な対象の欠陥の検知に役立っています。ソニーのUVイメージセンサー IMX487は高精細でありながら高感度・低ノイズ性能をもっているため、精度の高い検査が可能です。

欠陥検査のイメージ画像

位置合わせ

高性能な半導体製造の現場ではウェーハとウェーハを接合するプロセスがあります。デバイスの微細化に伴い、ウェーハ同士の位置合わせ精度の要求が高まっています。SWIRイメージセンサーを使えば、ウェーハのSi(シリコン)部分を透過し、位置合わせ用のマークを鮮明に確認できます。加えて画質が高精細であるため、高い精度でエッジを検出し、正確な位置合わせが可能です。

グローバルシャッタ―方式イメージセンサーも、高精細な性能を生かし、位置合わせに使われています。TAT(Turn Around Time)の短縮と、高解像度による精度向上と、信頼性に対して、高い評価も得ています。

位置合わせのイメージ画像

ワイヤーボンディング

半導体製品を製造する主要工法にワイヤーボンディング工程があります。ワイヤーボンディング工程とは、半導体素子と基板を電気的に配線する工程です。数十μmの金属ワイヤー(ボンディングワイヤー)を用いて、半導体製品のコアであるシリコンチップと基板を配線します。製品によっては数百本のワイヤーを配線します。微細なボンディングの検査を正確に速く行うためには、高速・高解像度のグローバルシャッタ―方式イメージセンサーが適しています。

ワイヤーボンディングのイメージ画像

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