分 野
製造

電子機器製造

概要

電子機器の進化と多様化に伴い、そこに使われる電子部品や基板の製造工程は、ますます精密に、複雑に変化しています。回路基板を例にとると、配線パターンや実装部品の微細化が進んだことにより、製造工程そのものが複雑になる一方で、製造時間の短縮も求められています。同時に厳しい品質管理も必要とされています。このような製造工程や検査工程に、イメージセンサーが活用されています。

活用事例

マウンター

基板に電子部品を実装する際の正確な位置決めをします。部品の微細化による高解像度化、部品数増加による高速化が業界の課題です。高速で高解像度のPregius™ / Pregius S™技術搭載のグローバルシャッター方式イメージセンサーにより、微細部品の実装時間の大幅な短縮と精度の向上が可能となります。

マウンターのイメージ画像

基板検査

近年、部品の微細化が進む中、実装された部品を高速で検査するために高解像度のニーズが高まっており、グローバルシャッター方式イメージセンサーが活用されています。また、屋外で利用するはんだや基板の結露を防ぐためのコーティングの検査では、偏光度を利用した偏光イメージセンサーの応用が期待されています。

基板検査のイメージ画像

実装検査

微細な電子機器製造工程の中には、実装検査があります。LSIチップのピッキング作業において、適切なチップが正しい位置に収まっているかを確認する工程です。高速で高解像度のグローバルシャッター方式イメージセンサーが使われているほか、偏光度の差により実装状況の検知をおこなう偏光イメージセンサーも活用が可能です。

実装検査のイメージ画像

外観検査

外観検査においても、目視検査では検出できない部分にイメージセンサーの活用が進んでいます。高速で動く被写体を検査する場合や検査装置の小型化が必要なケースではグローバルシャッター方式イメージセンサーが活躍します。一方、低ノイズな高画質を重視する検査では、ローリングシャッター方式イメージセンサーが広く使われています。偏光イメージセンサーは、スマホカバーガラスの傷の検査などに使われます。傷と汚れを区別して傷だけを検知することも可能です。また、イベントベースビジョンセンサーも全く異なる原理で、傷・ダスト検査などに応用が可能です。

外観検査のイメージ画像

機器の異常検知

イベントベースビジョンセンサーは、高速物体の動きの検出とトラッキングが可能です。わずかな挙動の異常も検知し、軽いデータで遅延なく画像化して知らせることができるため、機器の異常検知に活用が期待されています。機械学習との組み合わせにより、異常検知システムに応用が可能です。

機器の異常検知のイメージ画像

関連製品&ソリューション

お問い合わせ

ソニーセミコンダクタソリューションズグループおよび製品・サービスに関するお問い合わせ、仕様書、見積り/購入のご依頼などは、以下のボタンより専用フォームにてご連絡ください。