概述
通过使用构建有信号处理电路的芯片(电路单元)来替代背照式CMOS图像传感器的基础电路板,并在其上堆叠像素单元(堆栈结构),这样,微小的芯片尺寸也能够搭载大规模的电路。
技术说明
像素单元和电路单元均可按照优秀的工艺流程进行制造
像素单元和电路单元分别是作为独立芯片构建的,因此,可以采用以像素单元实现高画质化,以电路单元实现高功能化的制造工艺,同时实现高画质化、高功能化和小型化。
相关产品和解决方案
-
图像传感器
图像传感器
想要了解搭载了这项技术的支持图像传感器产品信息,请点击此处。
联系我们
有关索尼半导体解决方案集团以及产品、服务的咨询和规格、报价/采购等请求,请点击下方按钮填写专用表格与我们联系。