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产品
LSI/IC/模块

音频IC

支持高解析度音频,搭载混合降噪功能

概述

随着头戴式耳机的无线化,为头戴式耳机内部的音频信号处理搭载高解析度播放功能和降噪功能的需求日益强烈。为满足这些需求,索尼半导体解决方案公司(下称SSS)开发了具备强大降噪功能,支持高解析度音频的音频IC。

特点

主动降噪技术

SSS的数字式主动降噪技术,可实现高品质、高性能与低耗电。
能够实现灵活的ANC设计,轻轻松松就能有效抑制周围的噪声

优点

・高品质音频
・最小的紧凑贴装
・凑紧贴装
・降噪设计简单
・电池寿命长

特点

・完全数字式降噪
・最高降噪40dB
・消除20Hz~1kHz频段的噪声
・低耗电
・低噪声
・WLCSP超小型封装

产品阵容

型号 功能 ANC技术 ADC
通道
DAC
通道
模拟输入 模拟输出 输入
SNR
输出
SNR
电力
消耗
封装(mm)
CXD3774 CXD3774 PDF 立体声耳机用
低消耗ANC
Feedforward,Feedback 4 2 5 6(SE) 90dB 90dB 13mW WLCSP72
(4.0x3.6)
CXD3775 CXD3775 PDF 立体声耳机用
低消耗ANC
Feedforward,Feedback,Hybrid 6 2 6 2(SE) 96dB 90dB 18mW WLCSP84
(5.3x5.3)
CXD3782 CXD3782 PDF 立体声耳机用
低消耗ANC
Feedforward,Feedback,Hybrid 6 2 6 2(BTL) 99dB 102dB 13mW WLCSP
(4.63x4.36)
CXD3781 CXD3781 PDF 完全无线立体声耳机用
超低消耗ANC
Feedforward,Feedback,Hybrid 2 1 2 1(BTL) 95dB 100dB 7mW WLCSP
(3.4x3.4)

技术

音频主动降噪技术

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