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January 22, 2026

我们参展了 2025年Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 展会

Sony Semiconductor Solutions Corporation

索尼半体解决方案公司参展了于20251217日至19日在京国中心举办Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS) 2025展会。在会场进行的工感器机演示,将通过视频进行介

<展示内容>  

  • 使用支持105MP100fps的全局快门方式感器新品“IMX927”,机械表内部行高使

  • 全局快门方式感器“IMX900”,行模制造现场包装检测的高速拍

  • 使用SWIR感器“IMX992”,行硅晶过观

如果您想了解与展示品相关的品和技下方

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<相关技术>

* Pregius、Pregius S、SenSWIR和徽标是索尼集团(株) 的商标。

 

 

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