索尼半导体的历史/沿革

索尼半导体业务始于1954年在日本首次实现晶体管商用化,而后发展至今。
历史 沿革

索尼的半导体项目
成立

成功试制日本首款晶体管

晶体管的照片

发明江崎二极管

江崎二极管的照片

开发硅功率晶体管

硅功率晶体管的照片

1960

建设索尼公司厚木工厂

1960年度的索尼厚木工厂
图

世界首款小型收音机用单片IC商品化

单片IC的照片

开发新半导体
元件索尼磁铁二极管(SMD)

新半导体元件索尼磁体二极管的照片

设立Sony Shiroishi Semiconductor

索尼白石半导体(现索尼半导体制造白石藏王技术中心)成立时的照片

1970

着手开发CCD

图

8×8像素的CCD
拍摄首次取得成功

CCD拍摄首次成功时拍摄的S字的照片

设立Sony Kokubu Semiconductor

索尼国分半导体(现索尼半导体制造鹿儿岛技术中心)成立时的照片

UHF、VHF电子
调谐器用可变电容二极管量产化

TV调谐器用高可靠性MNOS型非易失性存储器商品化

开发11万像素的
CCD成像器

11万像素的CCD图像传感器的照片

1980

CCD首次商品化。
在巨型喷气机上搭载CCD彩色相机“XC-1”

CCD彩色相机“XC-1”

开发结晶技术MCZ法

结晶技术MCZ法
图

开发光碟(CD)用LSI

光盘(CD)用LSI的照片

世界首款采用MOCVD工艺的2种半导体激光器
商品化

MOCVD半导体激光器的照片

设立Sony Oita

索尼大分(现索尼半导体制造大分技术中心国东卫星)成立时的照片

开发数字录音机(DAT)用LSI

设立Sony Technical Soft

索尼技术软件(之后的索尼LSI设计)成立时的照片

世界首款光输出
1W的超高输出激光器
商品化

光输出1W的超高输出激光器的照片

设立Sony Nagasaki

护照大小的Handycam®用1/2英寸25万像素CCD成像元件商品化

1/2英寸25万像素CCD拍摄元件的照片

成功开发世界首款高速4M比特SRAM

高速4Mbit SRAM的照片

1990

Sony Technical Soft更名为Sony LSI Design

开发世界首款HDTV用1英寸200万像素FIT式CCD成像元件

1英寸200万像素FIT方式CCD拍摄元件的照片
图

Sony Kokubu Semiconductor更名为Sony Kokubu

Sony LSI Design总公司搬迁(YBP东楼11F)

开发高清MUSE解码器用LSI

高清MUSE解码器用LSI的照片

开发HDTV用2/3英寸200万像素FIT式CCD成像元件

2/3英寸200万像素FIT方式CCD拍摄元件的照片

迷你磁盘系统(MD)专用LSI商品化

迷你磁盘系统(MD)专用LSI的照片

开发世界最高速的
16M比特SRAM

16Mbit SRAM的照片

TFT式世界最小的0.55型11.3万点彩色LCD、世界最高像素0.7型18万点彩色LCD商品化

TFT方式LCD的照片

1/4英寸41万像素彩色CCD成像元件
商品化

41万像素彩色CCD拍摄元件的照片

满足高速串行
总线标准IEEE1394的LSI
商品化

符合高速串行总线标准IEEE1394的LSI的照片

Sony LSI Design总公司搬迁,与厚木事业所合并(YBP研究楼)

索尼LSI设计·横滨总公司的照片

确立采用低温工艺的多晶硅TFT构建技术

采用低温工艺的多晶硅TFT形成技术的照片

DRAM混载MD用LSI商品化

DRAM混载MD用LSI的照片

开始开发CMOS图像传感器

开发单芯片MPEG2视频编码器LSI

单芯片MPEG2视频解码器LSI的照片

开发2.5型18万点低温多晶硅TFT LCD和1/3英寸68万(有效34万)像素CCD

2.5英寸18万点低温多晶硅TFT LCD的照片 1/3英寸68万(有效34万)像素CCD的照片

以高感光度检测
近红外光区域的EXview HAD CCD
(近红外光)商品化

开发CD记录、
播放用/DVD播放用单芯片双波长激光二极管

2000

索尼首款CMOS图像传感器“IMX001”商品化。搭载在“AIBO”上

开设Sony LSI Design九州分公司(之后更名为总公司)

索尼LSI设计九州分公司大楼的照片
图

发Network
Handycam用低耗电系统LSI(2种)

开发采用超高开口工艺技术的高温多晶硅TFT液晶面板(0.9型XGA,开口率66.1%)

高温多晶硅TFT液晶面板的照片

合并九州3个事业所(索尼国分、索尼大分、索尼长崎),设立Sony Semiconductor Kyushu。分别将事业所名称改为国分技术中心、大分技术中心、长崎技术中心

设立Sony Semiconductor Kyushu熊本技术中心

Sony Semiconductor Kyushu(现Sony Semiconductor Manufacturing Corporation)熊本技术中心成立时的照片

容量1.5ml的
超小型电视调谐器模块
商品化

超小型电视调谐器模块的照片

开发可重构电路技术“Virtual Mobile Engine”

可重构电路技术 Virtual Mobile Engine电路的照片 可重构电路技术 Virtual Mobile Engine芯片的照片

开设Sony LSI Design厚木事业所

开发世界首款“单片式”
高输出双波长激光二极管

单片高功率双波长激光二极管的照片

开发世界首款单芯片GPS用LSI

世界首款单芯片GPS用LSI的照片

开发使色彩还原差异减半的4色彩色滤光片CCD和新款图像处理器

4色彩色滤光片CCD的照片

可实现16倍速DVD记录的业内最高水平的220mW

可拍摄长宽比16:9的1080i高清视频的首款民用产品
“支持1080i的HD CCD”商品化

支持1080i的HD CCD的照片

开发可记录并播放高画质影像的单芯片MPGE解码器LSI(CXD4702GB)

单片MPEG编解码器LSI(CXD4702GB)的照片

确定将研发重心从CCD转向CMOS图像传感器的方针

Sony Computer Entertainment fab被Sony Semiconductor Kyushu合并(合并到长崎技术中心)

民用首款支持高清视频的数码摄像机用CMOS传感器
商品化(1/3型297万像素)

高清数码摄像机用CMOS传感器的照片

世界最小的0.61型支持全HD的显示设备“SXRD”商品化

0.61英寸全高清显示设备“SXRD”的照片

能够以单波段方式在移动设备上收发地面数字电视节目的小型数字式调谐器模块商品化

超小型数字调谐器模块的照片

兼顾高分辨率与高感光度的新结构
“Clear Bit CMOS传感器”商品化

新结构CLearViD CMOS传感器的照片

APS尺寸民用数码相机用1020万像素CCD商品化

数码相机用1020万像素CCD的照片

“Cell Broadband Engine™”量产

Cell Broadband Engine芯片的照片

国分技术中心事业所名称改为鹿儿岛技术中心

采用无机取向膜、实现世界最高水准高辉度的0.79型透过型微型显示器“BrightEra”商品化

0.79英寸透射型微型显示器"BrightEra"的照片

支持双层2~4倍速记录的蓝光光盘用高输出蓝紫色半导体激光器商品化

支持双层2~4倍速记录的蓝光光盘用高功率蓝紫色半导体激光器的照片

APS-C尺寸、实现1247万业界最高有效像素的数码单反相机用CMOS图像传感器产品化

有效像素1247万的CMOS图像传感器的照片

开发投影仪用、支持高帧率的0.61型全HD显示设备“SXRD”

支持高帧率的0.61英寸全高清显示设备SXRD的照片

开发35mm全尺寸、
2481万有效像素、
可高速读取的数码单反相机用CMOS图像传感器

有效像素2481万的数码单反相机用CMOS图像传感器的照片

开发感光度是传统产品2倍、低噪点且高画质的背照式CMOS图像传感器

背照式CMOS图像传感器的照片

世界首款1225万业界最高有效像素的手机用CMOS图像传感器商品化

有效像素1225万的手机用CMOS图像传感器的照片

由东芝公司、索尼公司、等3家公司投资Sony Computer Entertainment(現:Sony Interactive Entertainment Inc.)成立Nagasaki Semiconductor Manufacturing Corporation

世界首款背照式CMOS图像传感器商品化。
搭载于Digital Hi-Vision Handycam®

世界首款符合“TransferJet”标准的LSI商品化

符合“TransferJet”标准的LSI的照片

世界首款地面数字电视节目播放标准“DVB-T2”用检波LSI商品化

数字地面广播标准“DVB-T2”用解调LSI的照片

2010

业界首款支持“BDXL™”的蓝光光盘用400mW脉冲高输出蓝紫色半导体激光器开始销售

蓝光光盘用脉冲400mW级高功率蓝紫色半导体激光器的照片

世界首款1641万有效像素的手机用背照式CMOS图像传感器商品化

有效像素1641万的手机用背照式CMOS图像传感器的照片

在数字电影摄像机上搭载新开发的超级35mm等效CMOS图像传感器

超级35mm等效CMOS图像传感器的照片
图

新开发
世界最小的0.74型4K显示设备“SXRD”

0.74英寸4K显示设备“SXRD”的照片

Sony Shiroishi Semiconductor被Sony Semiconductor Kyushu吸收合并。公司名更名为Sony Semiconductor。Sony Shiroishi Semiconductor的事业所名称改为白石藏王技术中心

开发能提供大画面、
高画质的新一代显示器“Crystal LED Display”

开发推动相机不断升级的堆栈式CMOS图像传感器和“RGBW编码”和“HDR影片”新功能

开发推动相机不断升级的新一代背照式CMOS图像传感器

共同开发实现世界最高数据传输速度6.3 Gb/s的低耗电、大波段毫米波无线用LSI

世界首款堆栈式CMOS图像传感器和成像模块商品化

在530nm振荡波段光输出超100mW的纯绿色半导体激光器的照片

将Sony LSI Design九州总部更名为福冈办事处

在爱知县知多郡东浦町的株式会社Japan Display West内,新设Sony Semiconductor东浦卫星

以公司拆分(吸收拆分)方式继承Sony Chemical & Information Device的层压电路板制造事业。新设Sony Semiconductor根上据点

实现业界最小的10mW低耗电
移动设备用GNSS(全球卫星定位系统)
接收用LSI商品化

GNSS(全球卫星定位系统)接收用LSI的照片

Sony Semiconductor的总公司所在地变更为熊本县菊池郡菊阳町

实现最大99%的再生材料使用率和高耐久性、
耐热性的难燃性再生塑料SORPLAS™开始对外销售

世界最高感光度的车载摄像头用CMOS图像传感器商品化

车载摄像头用CMOS图像传感器的照片

业界首款搭载像面相位差AF信号处理功能、实现高速AF的堆栈式CMOS图像传感器商品化

堆栈式CMOS图像传感器的照片

随着层压电路板事业的结束,Sony Semiconductor根上据点关闭

收购Renesas Electronics Corporation全资子公司Renesas Yamagata Semiconductor Co., Ltd.鹤冈工厂,成立Sony Semiconductor Corporation山形技术中心

索尼半导体(现索尼半导体制造)山形技术中心的照片

Sony LSI Design Inc.搬迁总公司(厚木)

索尼厚木第2技术中心的照片

世界首创的Cu-Cu连接技术量产化

收购拥有距离图像传感器技术的比利时的
Softkinetic Systems S.A.

业界首款内置混合AF和3轴电子手抖动
校正功能的堆栈式CMOS图像传感器商品化

堆栈式CMOS图像传感器的照片

面向4K/8K卫星数字广播的业界首款支持“ISDB-S3”的检波LSI和调谐器模块商品化

支持“ISDB-S3”的解调LSI的照片 支持“ISDB-S3”的调谐器模块的照片

收购拥有LTE通信用调制解调器芯片技术的以色列的Altair Semiconductor

拆分索尼公司的半导体事业,设立独立公司索尼半导体解决方案公司并开始营业

索尼半导体解决方案株式会社 总公司大楼(神奈川县厚木市)

公司名变更Sony Semiconductor Manufacturing Corporation。在大分市新设大分技术中心。在国东市的工厂的名称变更为大分技术中心国东卫星

索尼半导体制造大分技术中心的照片

开发业界首款堆栈了DRAM的3层结构的
智能手机用CMOS图像传感器

同时实现抑制LED闪烁和HDR拍摄 车载摄像头用CMOS图像传感器在业内首次商品化

车载摄像头用CMOS图像传感器的照片

开发独创的低耗电广域(LPWA)网络技术

以每秒1000帧的速度检测和追踪对象物的高速视觉传感器商品化

高速视觉传感器的照片

开发业界最小像素的背照式飞行时间方式距离图像传感器

业界最高分辨率、742万有效像素的车载摄像头用堆栈式CMOS图像传感器商品化

车载摄像头用堆栈式CMOS图像传感器的照片

背照式飞行时间方式距离图像传感器商品化

背照式Time of Flight方式距离图像传感器的照片

低耗电、面向IoT用途、
搭载智能传感处理器的单板电脑“SPRESENSE™”商品化

IoT用搭载智能感知处理器的板机“SPRESENSE”的照片

具备0.5型中的最高分辨率的UXGA有机EL微型显示器商品化

有机EL微型显示器的照片

世界最小的0.37型支持全HD的反射型液晶显示设备SXRD™和专用信号处理驱动LSI商品化

液晶显示设备SXRD、信号处理驱动LSI的照片

业界最大的4800万有效像素的智能手机用堆栈式CMOS图像传感器商品化

智能手机用堆栈式CMOS图像传感器的照片

实现业界最大的540万有效像素的HDR拍摄并能抑制LED闪烁的车载摄像头用CMOS图像传感器商品化

车载摄像头用CMOS图像传感器的照片

支持索尼独创的低耗电广域(LPWA)通信标准ELTRES™的通信模块商品化

支持通信标准ELTRES的通信模块的照片

面向世界最小的1/2.8型监控摄像头的4K分辨率CMOS图像传感器和低照度性能升级的2款图像传感器商品化

安防摄像头用4K分辨率CMOS图像传感器的照片

6款搭载背照式像素结构的全局快门功能的堆栈式CMOS图像传感器,面向产业设备用途实现商品化

搭载全局快门功能的堆栈式CMOS图像传感器的照片

收购拥有虚拟网络等虚拟化技术的Mido Holdings Ltd.

2020

开设索尼半导体解决方案公司大阪办事处

公司名称从Altair Semiconductor Ltd.更改为Sony Semiconductor Israel Ltd.

设立 Sony Semiconductor Energy Management

索尼与Prophesee开发拥有业界最小像素、业界最高HDR特性的堆栈式基于事件的视觉传感器

面向产业设备推出 2款SWIR(短波长红外)图像传感器商品,拥有业界最小的5μm像素,从可视光波段到非可视光波段皆可拍摄

SWIR(短波红外)图像传感器的照片

世界首创 2款搭载AI处理功能的智能视觉传感器实现商品化

搭载AI处理功能的智能视觉传感器的照片

以双频定位技术,实现业界最小的电力消耗
面向IoT、可穿戴设备的高精度GNSS接收用LSI实现商品化

IoT·可穿戴设备用高精度GNSS接收用LSI的照片
图

具有全局快门功能的大尺寸CMOS图像传感器商品化,
约1.28亿有效像素为业界最高

搭载全局快门功能的大型CMOS图像传感器的照片

安防用4K CMOS图像传感器商品化,动态范围约为前代产品8倍
高品质成像适用于AI图像处理,构筑更加安全有保障的社会

安防摄像头用4K分辨率CMOS图像传感器的照片

行业首创 应用于汽车激光雷达的堆栈式SPAD距离传感器商品化

车载LiDAR用堆栈式SPAD距离传感器的照片

业界最小4.86μm像素尺寸的堆栈式基于事件的视觉传感器商品化

堆栈式基于事件的视觉传感器的照片

支持紫外光波长、搭载全局快门功能的图像传感器商品化,实现业界最高的约813万有效像素

支持UV(紫外线)波段、搭载全局快门功能的CMOS图像传感器的照片

Launched Edge AI Platform Service AITRIOS™
To Streamline the Development and Implementation of AI Camera-Driven Sensing Solutions

新开发的全球首发双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术

Launched Fee-Based Service on
Edge AI Sensing Platform AITRIOS™

Sony LSI Design absorbed into Sony Semiconductor Solutions for business integration

以领先的光子探测率实现高精度、低功耗测距
用于智能手机的SPAD距离传感器商品化

智能手机用SPAD距离传感器的照片

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