索尼半导体的历史/沿革

索尼半导体业务始于1954年在日本首次实现晶体管商用化，而后发展至今。

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索尼半导体业务的发展历程 - 年表

历史		沿革
1953	索尼的半导体项目成立
1954	成功试制日本首款晶体管
1957	发明江崎二极管
1958	开发硅功率晶体管
1960	建设索尼公司厚木工厂
1966	世界首款小型收音机用单片IC商品化
1968	开发新半导体元件索尼磁铁二极管（SMD）
1969	设立Sony Shiroishi Semiconductor
1970	着手开发CCD
1972	8×8像素的CCD 拍摄首次取得成功
1973	设立Sony Kokubu Semiconductor
1977	UHF、VHF电子调谐器用可变电容二极管量产化 TV调谐器用高可靠性MNOS型非易失性存储器商品化
1978	开发11万像素的 CCD成像器
1980	CCD首次商品化。在巨型喷气机上搭载CCD彩色相机“XC-1” 开发结晶技术MCZ法
1982	开发光碟（CD）用LSI
1984	世界首款采用MOCVD工艺的2种半导体激光器商品化	设立Sony Oita
1986	开发数字录音机（DAT）用LSI	设立Sony Technical Soft
1987	世界首款光输出 1W的超高输出激光器商品化	设立Sony Nagasaki
1989	护照大小的Handycam®用1/2英寸25万像素CCD成像元件商品化成功开发世界首款高速4M比特SRAM
1990 Sony Technical Soft更名为Sony LSI Design	开发世界首款HDTV用1英寸200万像素FIT式CCD成像元件
1991	Sony Kokubu Semiconductor更名为Sony Kokubu Sony LSI Design总公司搬迁（YBP东楼11F）
1992	开发高清MUSE解码器用LSI 开发HDTV用2/3英寸200万像素FIT式CCD成像元件迷你磁盘系统（MD）专用LSI商品化
1993	开发世界最高速的 16M比特SRAM TFT式世界最小的0.55型11.3万点彩色LCD、世界最高像素0.7型18万点彩色LCD商品化
1994	1/4英寸41万像素彩色CCD成像元件商品化
1995	满足高速串行总线标准IEEE1394的LSI 商品化	Sony LSI Design总公司搬迁，与厚木事业所合并（YBP研究楼）
1996	确立采用低温工艺的多晶硅TFT构建技术 DRAM混载MD用LSI商品化开始开发CMOS图像传感器
1997	开发单芯片MPEG2视频编码器LSI 开发2.5型18万点低温多晶硅TFT LCD和1/3英寸68万（有效34万）像素CCD
1998	以高感光度检测近红外光区域的EXview HAD CCD （近红外光）商品化
1999	开发CD记录、播放用/DVD播放用单芯片双波长激光二极管
2000 索尼首款CMOS图像传感器“IMX001”商品化。搭载在“AIBO”上	开设Sony LSI Design九州分公司（之后更名为总公司）
2001	发Network Handycam用低耗电系统LSI（2种）开发采用超高开口工艺技术的高温多晶硅TFT液晶面板（0.9型XGA，开口率66.1%）	合并九州3个事业所（索尼国分、索尼大分、索尼长崎），设立Sony Semiconductor Kyushu。分别将事业所名称改为国分技术中心、大分技术中心、长崎技术中心设立Sony Semiconductor Kyushu熊本技术中心
2002	容量1.5ml的超小型电视调谐器模块商品化开发可重构电路技术“Virtual Mobile Engine”	开设Sony LSI Design厚木事业所
2003	开发世界首款“单片式” 高输出双波长激光二极管开发世界首款单芯片GPS用LSI 开发使色彩还原差异减半的4色彩色滤光片CCD和新款图像处理器可实现16倍速DVD记录的业内最高水平的220mW
2004	可拍摄长宽比16:9的1080i高清视频的首款民用产品 “支持1080i的HD CCD”商品化开发可记录并播放高画质影像的单芯片MPGE解码器LSI（CXD4702GB）确定将研发重心从CCD转向CMOS图像传感器的方针	Sony Computer Entertainment fab被Sony Semiconductor Kyushu合并（合并到长崎技术中心）
2005	民用首款支持高清视频的数码摄像机用CMOS传感器商品化（1/3型297万像素）世界最小的0.61型支持全HD的显示设备“SXRD”商品化能够以单波段方式在移动设备上收发地面数字电视节目的小型数字式调谐器模块商品化
2006	兼顾高分辨率与高感光度的新结构 “Clear Bit CMOS传感器”商品化 APS尺寸民用数码相机用1020万像素CCD商品化 “Cell Broadband Engine™”量产	国分技术中心事业所名称改为鹿儿岛技术中心
2007	采用无机取向膜、实现世界最高水准高辉度的0.79型透过型微型显示器“BrightEra”商品化支持双层2～4倍速记录的蓝光光盘用高输出蓝紫色半导体激光器商品化 APS-C尺寸、实现1247万业界最高有效像素的数码单反相机用CMOS图像传感器产品化开发投影仪用、支持高帧率的0.61型全HD显示设备“SXRD”
2008	开发35mm全尺寸、 2481万有效像素、可高速读取的数码单反相机用CMOS图像传感器开发感光度是传统产品2倍、低噪点且高画质的背照式CMOS图像传感器世界首款1225万业界最高有效像素的手机用CMOS图像传感器商品化	由东芝公司、索尼公司、等3家公司投资Sony Computer Entertainment（現：Sony Interactive Entertainment Inc.）成立Nagasaki Semiconductor Manufacturing Corporation
2009	世界首款背照式CMOS图像传感器商品化。搭载于Digital Hi-Vision Handycam® 世界首款符合“TransferJet”标准的LSI商品化世界首款地面数字电视节目播放标准“DVB-T2”用检波LSI商品化
2010	业界首款支持“BDXL™”的蓝光光盘用400mW脉冲高输出蓝紫色半导体激光器开始销售世界首款1641万有效像素的手机用背照式CMOS图像传感器商品化在数字电影摄像机上搭载新开发的超级35mm等效CMOS图像传感器
2011	新开发世界最小的0.74型4K显示设备“SXRD”	Sony Shiroishi Semiconductor被Sony Semiconductor Kyushu吸收合并。公司名更名为Sony Semiconductor。Sony Shiroishi Semiconductor的事业所名称改为白石藏王技术中心
2012	开发能提供大画面、高画质的新一代显示器“Crystal LED Display” 开发推动相机不断升级的堆栈式CMOS图像传感器和“RGBW编码”和“HDR影片”新功能开发推动相机不断升级的新一代背照式CMOS图像传感器共同开发实现世界最高数据传输速度6.3 Gb/s的低耗电、大波段毫米波无线用LSI 世界首款堆栈式CMOS图像传感器和成像模块商品化	将Sony LSI Design九州总部更名为福冈办事处在爱知县知多郡东浦町的株式会社Japan Display West内，新设Sony Semiconductor东浦卫星以公司拆分（吸收拆分）方式继承Sony Chemical ＆ Information Device的层压电路板制造事业。新设Sony Semiconductor根上据点
2013	实现业界最小的10mW低耗电移动设备用GNSS（全球卫星定位系统）接收用LSI商品化	Sony Semiconductor的总公司所在地变更为熊本县菊池郡菊阳町
2014	实现最大99%的再生材料使用率和高耐久性、耐热性的难燃性再生塑料SORPLAS™开始对外销售世界最高感光度的车载摄像头用CMOS图像传感器商品化业界首款搭载像面相位差AF信号处理功能、实现高速AF的堆栈式CMOS图像传感器商品化	随着层压电路板事业的结束，Sony Semiconductor根上据点关闭收购Renesas Electronics Corporation全资子公司Renesas Yamagata Semiconductor Co., Ltd.鹤冈工厂，成立Sony Semiconductor Corporation山形技术中心 Sony LSI Design Inc.搬迁总公司（厚木）
2015	世界首创的Cu-Cu连接技术量产化	收购拥有距离图像传感器技术的比利时的 Softkinetic Systems S.A.
2016	业界首款内置混合AF和3轴电子手抖动校正功能的堆栈式CMOS图像传感器商品化面向4K/8K卫星数字广播的业界首款支持“ISDB-S3”的检波LSI和调谐器模块商品化	收购拥有LTE通信用调制解调器芯片技术的以色列的Altair Semiconductor 拆分索尼公司的半导体事业，设立独立公司索尼半导体解决方案公司并开始营业公司名变更Sony Semiconductor Manufacturing Corporation。在大分市新设大分技术中心。在国东市的工厂的名称变更为大分技术中心国东卫星
2017	开发业界首款堆栈了DRAM的3层结构的智能手机用CMOS图像传感器同时实现抑制LED闪烁和HDR拍摄车载摄像头用CMOS图像传感器在业内首次商品化开发独创的低耗电广域（LPWA）网络技术以每秒1000帧的速度检测和追踪对象物的高速视觉传感器商品化开发业界最小像素的背照式飞行时间方式距离图像传感器业界最高分辨率、742万有效像素的车载摄像头用堆栈式CMOS图像传感器商品化背照式飞行时间方式距离图像传感器商品化
2018	低耗电、面向IoT用途、搭载智能传感处理器的单板电脑“SPRESENSE™”商品化具备0.5型中的最高分辨率的UXGA有机EL微型显示器商品化世界最小的0.37型支持全HD的反射型液晶显示设备SXRD™和专用信号处理驱动LSI商品化业界最大的4800万有效像素的智能手机用堆栈式CMOS图像传感器商品化实现业界最大的540万有效像素的HDR拍摄并能抑制LED闪烁的车载摄像头用CMOS图像传感器商品化
2019	支持索尼独创的低耗电广域（LPWA）通信标准ELTRES™的通信模块商品化面向世界最小的1/2.8型监控摄像头的4K分辨率CMOS图像传感器和低照度性能升级的2款图像传感器商品化 6款搭载背照式像素结构的全局快门功能的堆栈式CMOS图像传感器，面向产业设备用途实现商品化	收购拥有虚拟网络等虚拟化技术的Mido Holdings Ltd.
2020 开设索尼半导体解决方案公司大阪办事处公司名称从Altair Semiconductor Ltd.更改为Sony Semiconductor Israel Ltd. 设立 Sony Semiconductor Energy Management	索尼与Prophesee开发拥有业界最小像素、业界最高HDR特性的堆栈式基于事件的视觉传感器面向产业设备推出 2款SWIR（短波长红外）图像传感器商品，拥有业界最小的5μm像素，从可视光波段到非可视光波段皆可拍摄世界首创 2款搭载AI处理功能的智能视觉传感器实现商品化以双频定位技术，实现业界最小的电力消耗面向IoT、可穿戴设备的高精度GNSS接收用LSI实现商品化