应用
制造

半导体制造

概述

从家电产品到社会基础设施,半导体被用于各种电气产品,其性能日益提升。半导体的制造工序基于严格的质量管理。各工艺内的质量检测不仅是制造质量的保证,对每种制造设备的生产效率也有很大影响。为了提高半导体制造设备的生产效率,需加快图像检测速度。为此,工艺规则逐年细化,而图像传感器作为机器视觉的关键设备,业内对其性能提高的期待越来越强烈。

应用

缺陷检测

在半导体制造中,为检测晶片制造工艺及光掩膜制造工艺内产生的微小异物和图案缺陷,通常会进行精密检测。UV图像传感器发挥其短波长的特点,助力半导体图案等精细对象的缺陷检测。索尼的UV图像传感器IMX487具有高精细、高感度、低噪点的性能,因此可进行高精度的检测。

缺陷检测

对准

在高性能半导体制造的现场,有一道晶片粘接工艺。随着设备的精细化,对于晶片间对准精度的要求也越来越高。利用SWIR图像传感器,就能透过晶片的Si(硅)部分,清晰确认对准用的标记。另外,这项技术能实现高精细的画质,因此能高精度地检测边缘,准确对准。

全局快门方式图像传感器也发挥其高精细的性能,被用于对准工序。在TAT(Turn Around Time)的缩短、凭借高分辨率实现的精度提升和稳定性方面都得到了好评。

对准

引线焊接

在制造半导体产品的主要工程中,有一道引线焊接工序。引线焊接工序是在半导体元件与电路板之间布线的工序。利用数十μm的金属丝(焊丝),在半导体产品的核心硅芯片与电路板之间布线。有些产品的布线数量甚至达到数百根。高速、高分辨率的全局快门方式图像传感器非常适合需要准确性和速度的精细焊接检测。

引线焊接

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